波峰焊是將PCB電路板的焊接路板的焊接表面直接接觸高溫液態錫，從而達到焊接技術要求的目的，使高溫液態錫保持一個斜面，液態錫由一種特殊的裝置形成類似的波浪，主要由焊錫條制成。畢竟整個過程幾乎全是由機器完工，所以說波峰焊工藝技術操作方法是直接影響到電子產品焊接技術要求的根本原因，或者是有無鉛要求的電子產品，其對于波峰焊工藝技術操作方法較為嚴格的，接下來錫膏廠家便來和大家交流下關于焊錫條波峰焊工藝技術操作規范與注意事項。

一、波峰焊軌跡的傾斜度

軌跡傾斜度對焊接技術要求表現是比較明顯，尤其針對焊接技術要求高密度SMT器件時更是如此。倘若傾斜度太小了，是非常容易冒出橋接情況，尤其是在焊接技術要求中，SMT器件的遮蓋區，極其容易冒出橋接情況；可如果傾斜度比較大，雖說會下降橋接情況冒出的機率，然而錫點吃錫量會變少，容易出現虛焊。因此大家必須將軌跡傾斜度調整至5~7℃相互之間。

二、助焊劑的擦涂量

進一步提高焊接技術要求，我們必須在PCB電路板底部涂上很薄助焊劑，須要均勻的擦涂，不能夠過厚，尤其是一些需要經過免清洗加工工藝的產品。

三、電子產品pcb線路板的預熱溫度

pcb線路板提前預熱是為了更好的使事先擦涂的助焊劑中的溶劑在進錫時充分的蒸發，不斷提高pcb線路板潤濕度及焊點的構成效率；同時提前預熱還會使PCB電路板溫度平緩提升，逐步到達須要溫度，以防pcb線路板直接的遭到熱沖擊而翹曲變形。一般來說預熱溫度操控在180~200℃，預熱期限為1~3多分鐘。

四、波峰焊爐內的焊接溫度

焊接溫度是影響焊接技術要求比較重要的一個因素。較低的焊接溫度可以讓焊料的延展性、潤濕功能型大幅度下降，可使焊盤或者電子元器件焊端也不能完全潤濕，容易形成虛焊、拉尖、橋接等焊接問題。而過高的焊接溫度會加速焊盤、電子元器件及焊錫條焊料的氧化，很容易造成焊接技術要求不良現象。因此大家可以根據焊料及pcb線路板各不相同，控制好焊接溫度。

五、波峰焊的波峰角度

由于焊接工作時間的推移，可能會改變峰值的高度。我們應該在焊接過程中進行適當的修改，以確保焊接過程在適當的峰值角度進行。峰值角度以壓錫深度為PCB板厚度的1/2~1/3為準。