錫渣的產生有其必然性和規律性，在生產過程中注意各方面的程序是可以減少的。那么，焊錫條怎樣才能減少錫渣呢?下面錫膏廠家為大家淺談一下：

從操作過程的角度來說，波峰愈高與空氣接觸的焊錫表面上就越大，氧化也會越來越情況嚴重，錫渣也越多。因而波峰不適宜偏高，一般來說不超pcb電路板厚度方向的1/3，相當于說波峰頂端要超過pcb電路板焊接面，然而不要超過電子元件面。

倘若波峰很不穩定，液態焊錫從峰頂回降時就可能會將空氣攜帶熔融焊錫里面的，快速錫的氧化在波峰焊流程中，pcb電路板外表的敷銅及電子原件引腳上的銅都在不斷地往熔融焊錫中溶化。而銅與錫相互之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500℃以上，故而并且以固態形式存在的。另外，目前該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度為8.80g/cm3，故而該類化合物一般來說將會出現豆腐渣狀浮于液態焊錫表面上。

故而，除銅的的事情就非常重要的。操作流程如下所述：停止波峰，錫爐的加熱裝置日常運作，一方面可把錫爐外表的多種殘渣處理干凈，展露水銀狀的鏡面模式。然后再把錫爐工作溫度變低至190-200℃(這個時候焊錫依舊處在液態)，隨后用鐵勺等設備攪動焊錫1-2分鐘幫助焊錫內部的錫銅類化合物上浮接著放置3-5個小時左右。由于錫銅化合物的密度偏小，放置過后錫銅類化合物就會逐漸浮于焊錫表面上，這個時候用鐵勺等設備即可將外表的錫銅類化合物處理干凈。

以上簡單介紹一下如何減少錫渣焊條，希望對大家有所幫助。佳金源焊錫生產各種錫絲、錫絲、錫膏、錫條、無鉛錫條、環保錫條、環保錫絲、環保助焊劑等產品，歡迎咨詢。