錫膏 一般指焊錫膏， 也叫錫膏，英文名solder paste。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏的因生產工藝，加工方式的不同及熔點的高低等等可以分為很多種類，下面 佳金源焊錫廠家為大家整理了錫膏的分類方法知識大全，分享如下:

一、按環保標準分為無鉛錫膏和有鉛錫膏兩大類。

二、按照上錫方式分為：激光錫膏、噴射錫膏、銦錫低溫錫膏、水洗錫膏、固晶錫膏、進口替代錫膏、QFN錫膏、低空洞率錫膏、LED錫膏、散熱器錫膏、有鉛錫膏、無鉛錫膏。

三、按照包裝方式分，罐裝錫膏和針筒錫膏。

五、按合金焊料粉的熔點溫度分為：

①、低溫錫膏合金成分為錫42鉍58，其熔點為138℃

②、中溫錫膏合金成分有錫64銀1鉍35，錫63鉛37，錫、銀、鉛等，其熔點為172-183℃

③、高溫錫膏合金成分為錫99銀0.3銅0.7，錫96.5銀3銅0.5等等，其熔點為210-227℃

六、按焊錫熔顆粒大小可分為：3號粉錫膏，4號粉錫膏，5號粉錫膏，6號粉錫膏，7號粉錫膏等。

七、按焊劑的活性不同分為：

按焊劑的活性不同,錫膏可分為無活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個等級，貼裝工藝中可根據PCB和元器件的情況及清洗工藝要求來選擇適合的錫膏。一般情況下R級用于航天、航空電子產品的焊接，RMA級用于軍事和其他高可靠性電路組件，RA級用于消費類電子的產品。

八、按錫膏的粘度分類：

錫膏粘度的變化范圍很大，通常為100~60OPa·s，最高可達1000Pa·s以上。依據施膏工藝手段的不同進行選擇。

九、按助焊劑清洗方式分為以下幾類：

①、普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]：此種類型錫膏在焊接過程中表現出較好“上錫速度”并能保證良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香殘留相對較多，可用適當清洗劑清洗，清洗后板面光潔無殘留，保證了清洗后的板面具有良好的絕緣阻抗，并能通過各種電氣性能的技術檢測；

②、免清洗型焊錫膏[NC（NO CLEAN）]：此種錫膏焊接完成后，PCB板面較為光潔、殘留少，可通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗，在保證焊接品質的同時縮短了生產流程，加快了生產進度；這款錫膏應用最廣最多，使用的范圍也最多。

③、水溶性錫膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]也稱為水清洗型錫膏：為了適應市場的需求，應運產生了水溶性焊錫膏，此種錫膏焊接工作完成后它的殘留物可用水清洗干凈，既降低了客戶的生產成本，又符合環保的要求。

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