空洞是無鉛錫膏焊接時普遍性發生的問題。無鉛錫膏顆粒狀之間的間距也會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物體中通常會留下空位，空位在不斷積聚后會形成空洞。空洞的出現導致導電性能和熱性能受到影響。而焊點在熱老化后會出現明顯的空洞生長，并可能導致失效。那么如何量化空洞對焊點性能的影響呢？接下來錫膏廠家為大家講解一下：

LFP-0M-305無鉛錫膏的熔點溫度217℃左右，因此被認為是更適合倒裝LED的連接材料。利用LFP-0M-305無鉛錫膏完成DA3547LED芯片封裝。許多人探討了錫膏體積是怎樣才能直接影響LED芯片芯片封裝空洞的產生，還有說明了空洞率對熱性能和機械性能的不良影響。

1.無鉛錫膏體積對空洞的不良影響

利用X射線觀察，反映無鉛錫膏體積的適度提高有效大大降低了錫膏體中的空洞率。再利用運算后得出LED芯片樣品a和b的空洞率分別為46%和3%。無鉛錫膏過少會引起顆粒狀相互之間間距偏多，在焊接后簡單積聚成空洞。以至于合適改善錫量對極大減少空洞率也有一定的效果。

2.空洞對LED芯片封裝的不良影響

LED芯片封裝的剪切強度與空洞率擁有著密切關系。大批量的空洞也會造成合理有效焊接容量的極大減少，或增加內部壓力。有效面積極大減少暗示著壓力也會更密集，導致耐磨性能極大減弱或增加斷裂現象的可能。當空洞率為46%的時候，LED芯片剪切強度只有3%空洞率芯片的一半左右。大空洞率還會增加LED芯片的溫度。許多人也發現對于大空洞率的LED芯片溫度為40.5°C。而小空洞率LED芯片的工作環境溫度只有36.9°C。可以看到空洞率增加也對芯片的導電性能有不良后果。原因就是空洞率研討會引起熱度過于密集，焊料沒辦法合理有效將熱度揮發外出，以至于引起耐高溫。

許多人利用運算熱導率得知當LED芯片芯片封裝的空洞率過多的時候，各層熱導率普遍性有點偏大。必須要在PI層和TIM層測量出小空洞芯片熱導率明顯大于大空洞芯片。從總體上看小空洞率芯片熱性能要更優秀。

深圳市佳金源科技專業生產LFP-0M-305無鉛錫膏，用于LED的芯片封裝。焊后空洞率能控制在10%范圍之內，耐磨性能優質，導電導電性能突出，比較適用于中溫芯片封裝場景。歡迎大家點擊進入咨詢了解。