在我們進行SMT貼片加工時，通常會使用有鉛錫膏或無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛低溫錫膏。對于紙板板材，我們則使用中溫錫膏，而對于LED鋁基板板材，大功率LED則需要低溫錫膏，而T5T8日光燈則需要使用高溫錫膏比較多，中溫錫膏較少。對于LED軟板板材、MPC板，一般只使用高溫錫膏，而不使用中低溫錫膏，因為中低溫錫膏容易造成掉件的問題。至于散熱器，一般則使用低溫錫膏較多，而高頻頭需要使用中溫錫膏，下面錫膏廠家為大家講解一下：

用過錫膏的客戶都知道無鉛錫膏可以分為高溫、中溫和低溫。高溫無鉛錫膏、中溫無鉛錫膏和低溫無鉛錫膏的區別在于熔點不同，高溫無鉛錫膏由錫銀銅組成，低溫為錫鉍，低溫熔點為138攝氏度，高溫為217~227攝氏度。因此，如果你想區分這兩種爐溫，你可以把這兩種錫膏都放在爐子上，把回流焊的溫度曲線設置為低溫錫膏，如果在加熱后，有一種錫膏掉件很厲害或無法附著，那么該錫膏應該是高溫錫膏。因為高溫錫膏的熔點是217~227攝氏度，這樣就可能導致它無法完全熔化，進而導致掉件問題的出現。

該用高溫錫膏還是低溫錫膏，主要取決于于有些芯片過爐時溫度不能高，高了要起氣泡或失效，但是低溫錫膏在溫度產生后（較高）再加上一些震動引起引腳可能會出一些問題；高溫錫膏一般用在發熱量較大且能耐受高溫的SMT元器件，有些元器件發熱量比較大，如果用上低溫錫膏后焊錫就會融化，再加上機械振動等環境元器件就脫落了。

在高溫環境下，錫膏會受到濕度和溫度的影響。因此，建議在室溫23至25度，濕度60%左右的環境中操作。在這種環境下，可以調整錫膏的粘度以達到適當的粘度水平。如果溫度過高，錫膏的粘度可能會變得太低；如果溫度過低，錫膏的粘度可能會變得太高。這會導致印刷后效果會相對比較差。由于錫膏很容易吸收潮氣，如果在高溫潮濕的環境中使用，錫膏會吸收大量的水分，從而產生焊球和飛濺。高溫無鉛錫膏印刷后，一般在四小時內回流。如果放置時間過長，溶劑會蒸發，粘度會降低，導致零件焊接性差，或吸濕后產生焊球。如果在室溫30度、濕度80%等高溫高濕環境下印刷錫膏，放置在一側才回流后焊接力會變得極低。如果高溫無鉛錫膏被風吹著，溶劑會蒸發，使粘度下降和出現表皮張開。所以應盡量避免冷氣機和電風扇直接吹向錫膏。

這些就是錫膏廠家總結的關于低溫錫膏與高溫錫膏區別的一些相關內容。在選擇錫膏時可以了解一下。佳金源錫膏廠家主要經營無鉛錫膏、SMT貼片錫膏，LED錫膏、無鉛錫絲、松香焊錫絲、波峰焊錫條、紅膠等錫焊料的研發生產和供應，更多關于電子焊接的知識可以關注聯系我們，歡迎與我們互動。