為什么無鉛錫膏越刮越稀呢？這個問題很多人也詢問，讓人很費解的一個問題，有人說是產品不行，或者是用法不對，我們都知道，無鉛錫膏是有一定性的流學特性，我們在提高錫膏的攪拌速度和錫膏時間粘度也會在下降，大家也可以說是耀容性，針對這種情況下，什么原因造成的呢，下面佳金源錫膏廠家大家說一下這種情況：

錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發干會引發諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導致焊接良率大幅下降。造成錫膏越刮越稀呢有很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質原因，但從本質上講，都是由于助焊劑與錫粉發生化學反應所引起。

無鉛錫膏在印刷過程中黏度的變化有以下三種：

1、黏度升高----相反，如果配方中溶劑揮發性很強，就會出現越刮越干

2、黏度降低----如果錫膏廠商助焊劑配方中的溶劑揮發性比較弱，那么就會出現越刮越稀。

3、黏度先降低再升高（斜率都很小）保持穩定----這種現象應該是理想狀況，也就是助焊劑各成分比例恰到好處。

以上是具有13年行業經驗，確保焊接效果更出眾經驗累積的深圳市佳金源工業科技有限公司為您做的解答，希望對您有所啟發，想要了解關于SMT貼片中的錫膏其他問題，歡迎伙伴們前來咨詢.