在smt加工程序開(kāi)始時(shí)，有一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那就是錫膏印刷。錫膏印刷的質(zhì)量將直接影響我們后續(xù)SMT加工的質(zhì)量和整個(gè)PCBA板的質(zhì)量。那是什么原因?qū)е铝诉@些印刷缺陷呢？有哪些解決辦法呢？以下佳金源錫膏廠(chǎng)家將為您簡(jiǎn)單介紹一下：

一、拉尖缺陷。

產(chǎn)生原因：刮刀空隙或錫膏黏度太大形成。

解決方法：在SMT貼片加工中適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適合黏度的錫膏。

二、焊盤(pán)上錫膏太薄缺陷。

產(chǎn)生原因：1、模板太薄；2、刮刀壓力太大；3、錫膏下錫性差。

解決方法：smt貼片廠(chǎng)商操作人員挑選適合厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適合的錫膏;下降刮刀壓力。

三、焊盤(pán)上錫膏厚度不一缺陷。

產(chǎn)生原因：1、錫膏攪拌不均勻；2、模板與印制板不平行。

解決方法：印刷前充沛攪拌錫膏;調(diào)整模板與印制板的絕對(duì)方位。

四、焊盤(pán)上錫膏邊緣和表面有毛刺缺陷。

產(chǎn)生原因：錫膏黏度偏低，模板開(kāi)孔孔壁粗糙。

解決方法：挑選黏度略高的錫膏;打印前檢查模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。

五、陷落缺陷。印刷后，錫膏往焊盤(pán)中間陷落。

產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、錫膏黏度或金屬含量太低。

解決方法：調(diào)整壓力;重新固定印制板;挑選適合黏度的錫膏。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是一家15年從事錫膏、無(wú)鉛錫膏、有鉛錫膏的研發(fā)定制的生產(chǎn)廠(chǎng)家，想了解更多焊錫膏方面的知識(shí)請(qǐng)持續(xù)關(guān)注佳金源錫膏廠(chǎng)家在線(xiàn)留言與我們互動(dòng)。