在SMT貼片加工過(guò)程中回流焊接后元器件出現(xiàn)側(cè)立的現(xiàn)象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，佳金源錫膏廠家為大家分享一下出現(xiàn)立碑的原因及對(duì)應(yīng)解決辦法：

一、產(chǎn)生立碑的原因分析

1、元器件兩端產(chǎn)受力不均，錫量不一致；

2、預(yù)熱溫度不合理，預(yù)熱升溫速率太快；

3、機(jī)器貼裝偏移，貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重；

4、錫膏印刷厚度不均，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重；

5、爐溫設(shè)置不當(dāng)，爐溫過(guò)高或過(guò)低；

6、吸咀磨損嚴(yán)重，貼裝時(shí)位置放置偏移；

7、元器件引腳兩端焊接鍍層氧化，導(dǎo)致錫膏潤(rùn)濕力度不一樣，產(chǎn)生兩個(gè)不同的潤(rùn)濕力就會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕偏移或立碑。

二、相應(yīng)的處理措施

1、開鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤兩端開成一樣；

2、調(diào)整預(yù)熱升溫速率，使pcb板在各個(gè)溫區(qū)符合相應(yīng)溫度要求；

3、調(diào)整機(jī)器貼裝偏移，及時(shí)調(diào)試，避免出現(xiàn)硬件問(wèn)題；

4、調(diào)整印刷機(jī)位；

5、調(diào)整回焊爐溫度

6、更換OK吸咀；

7、在條件允許的情況下，及時(shí)更換引腳氧化物料，減少不良。如果沒(méi)有替換物料應(yīng)及時(shí)通過(guò)優(yōu)化爐溫曲線或更換助焊能力強(qiáng)的錫膏來(lái)減少不良。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，多年來(lái)一直致力于焊錫膏的研發(fā)與生產(chǎn)，錫膏品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無(wú)殘留，無(wú)錫珠，焊點(diǎn)光亮飽滿；焊點(diǎn)牢固，導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。