smt中的一整套電子加工環節說起來很簡單，但在實際加工生產中還是很復雜的，也有很多容易出問題的細節，比如說焊接缺陷。smt出現焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下焊接缺陷的表現和出現原因：

一、潤濕性差：

潤濕性差表現在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產生的原因：

1、元器件引腳或焊盤已經被氧化/污染；

2、過低的再流焊溫度；

3、錫膏的質量差，

4、上述原因之一均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。

二、焊點錫量小：

SMT貼片的焊點錫量較小，表現為焊點不飽滿，IC引腳根部的月彎面較小。

產生原因：

1、印刷模板窗口（開孔）小；

2、燈芯現象（溫度曲線差不匹配）；

3、錫膏金屬含量低。

4、上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。

三、引腳受損：

PCBA引腳受損表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。

產生原因：

1、運輸/取放時碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP。

四、焊盤被污染物覆蓋：

焊盤被污染物覆蓋在生產中時有發生。

產生原因：

1、來自現場的紙片；來自卷帶的異物。

2、人手觸摸焊盤或元器件。

五、錫膏量不足：

錫膏量不足也是貼片廠smt的加工中經常發生的現象。

產生原因：

1、第一塊PCBA印刷或者是機器停止后的再啟動印刷；

2、印刷工藝參數改變；

3、鋼板窗口（開孔）堵住；

4、錫膏品質變壞。

六、錫膏呈角狀：

貼片加工生產中經常發生且不易發現，嚴重時會連焊。

產生原因：

1、錫膏印刷機抬網速度過快；

2、模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，多年來一直致力于焊錫膏的研發與生產。我們的錫膏品質穩定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿、焊點牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯系我們。