在長(zhǎng)期的SMT貼片錫膏印刷過(guò)程中，偶爾會(huì)出現(xiàn)錫膏錯(cuò)印的情況，電子產(chǎn)品功能更加完整。目前SMT貼片技術(shù)采用的是表面貼片元件，因?yàn)樗玫募呻娐窙](méi)有穿孔元件，特別是大型、高集成IC。由于焊點(diǎn)過(guò)小，因此經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊錫膏誤印的情況，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的清除錯(cuò)印錫膏的方法：

在實(shí)際的生產(chǎn)加工過(guò)程中，出現(xiàn)錫膏誤印的情況后，直接刮掉錫膏的話，可能會(huì)出現(xiàn)一些影響到生產(chǎn)質(zhì)量的問(wèn)題，正常情況下一般是將PCB放入專(zhuān)門(mén)的溶劑中，然后用軟毛刷之類(lèi)的工具將錫膏從PCB上除去，然后再清洗一遍，并且在清洗過(guò)程中不能使用過(guò)大的力度。在浸漬后，可以使用溫和的噴劑沖洗來(lái)去除PCB板上殘留的一些印跡，然后使用熱風(fēng)進(jìn)行干燥處理。如果采用水平模板清洗機(jī)，清潔的表面應(yīng)朝下，以便錫膏從板上脫落。

SMT貼片加工廠預(yù)防錫膏缺陷的方法：

在錫膏印刷工藝過(guò)程中，鋼網(wǎng)需要按照工藝需求進(jìn)行錫膏的下印，并且需要確保鋼網(wǎng)的孔對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤(pán)。聯(lián)機(jī)、實(shí)時(shí)的錫膏檢驗(yàn)和貼裝后回流前的檢驗(yàn)，對(duì)于減少焊接前出現(xiàn)工藝缺陷很有幫助。

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