在SMT貼片加工過程中，由于各種因素，產品存在一些質量問題，如虛焊焊接，不僅會導致產品性能不穩定，還會被后續的ICT和FT測試發現，進而導致有問題的產品流向市場，最終損失公司的品牌和聲譽。那么要如何避免虛焊這類問題，下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下。

一、判斷方法：

1、采用在線檢測儀專用設備進行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。當發現SMT貼片的焊點焊料太少或焊料浸潤不良，或焊點中間有縫隙，或焊料表面呈球形，或焊料與SMD不相親時，應引起重視。即使是輕微的現象也會造成隱患，所以要立即判斷是否存在批次虛擬焊接問題。

二、解決：

1、已經印刷錫膏的線路板被刮、蹭等使焊盤上的錫膏量減少從而造成使焊料不足的情況應及時補足。

2、焊盤通孔是PCB設計的一大缺陷，通孔會使焊料流失，造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則設計要盡早更正。

3、SMT貼片加工過程中線路板有氧化現象存在的時候，需要去除氧化層。線路板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。電路板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

深圳市佳金源工業科技有限公司是主要生產經營：SMT錫膏、針筒錫膏、無鉛焊錫絲、波峰焊錫條、自動焊錫線等的錫膏生產廠家。