鉛免清洗錫膏是一種新型的錫膏。這種錫膏是一種無鉛、免清洗、低鹵焊膏和低鹵焊膏。采用特定回焊爐溫度曲線工藝窗口的設(shè)計(jì)，使相關(guān)無鉛釬焊問題殘留無色。適用于高溫錫膏溫度曲線；滿足手印、機(jī)印中速印刷的要求。出色的回流工藝窗口使得其很好的焊接板,與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合，同時(shí)還具有優(yōu)秀的防不規(guī)則錫珠和防濺射錫珠性能。焊點(diǎn)外觀消光處理、殘留無色，焊點(diǎn)易于目檢。，適合用于各種釬焊應(yīng)用場(chǎng)合，主要被用于高速印刷以及貼裝生產(chǎn)線，錫膏廠家為大家講述以下特點(diǎn):

無鉛免清洗錫膏的性能特點(diǎn)：

1、采用SAC305為主要合金的無鉛免洗錫膏的熔點(diǎn)比傳統(tǒng)錫膏的熔點(diǎn)要高一些。

2、常溫下其物理、化學(xué)性質(zhì)較為穩(wěn)定，不易結(jié)晶；

3、有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應(yīng)於不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝；

4、有著優(yōu)異的抗干能力，在連續(xù)印刷條件下仍能保證八小時(shí)以上焊膏有著良好的粘著力；

5、同時(shí)可保證優(yōu)異的連續(xù)性印刷丶抗坍塌能力丶表面絕緣阻抗性能；

6、焊后較低的殘留物可以保證ICT測(cè)試的通過；

7、極佳的回流焊接優(yōu)良率,對(duì)細(xì)至0.25mm(10mil)的BGA圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合合金熔合。細(xì)間距為0.12-0.25mm時(shí)，推薦使用4#粉；若間距超過0.28mm，則推薦使用3#粉。

8、優(yōu)秀的印刷性能，可以為所有的PCB板設(shè)計(jì)提供穩(wěn)定一致的印刷效果，印刷速度可達(dá)50-120毫米/秒，印刷周期短，產(chǎn)量高。

9、完美的回流溫度曲線工藝窗口，可以為各種PCB板/元器件提供良好的焊接可焊性。

10、兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓鳌?