在無鉛錫膏的印刷過程中，偶爾會出現與錫洞相關的PCB板問題。這種情況出現的原因是什么呢？下面，錫膏廠家將帶領大家來討論一下：
無鉛錫膏過爐后出現錫洞的相關問題，大部分有以下幾種方面：
1、焊錫溫度很低；
2、焊錫過臟，其它雜物多，承印材質表面層沾染到灰塵，網版印刷面接觸了灰塵，堵住了網孔，造成網孔堵塞，呈現出空白的洞；
3、錫爐不均勻，引起錫膏厚度不均勻；
4、預熱溫度過高或特別低；
5、Flux設置不正確；
6、板材可焊性偏差，PCB板通孔鍍層生產工藝沒達到鍍層特殊要求；
7、Flux活性不足；
8、錫渣量過多，應立即打撈洗凈處量；
9、必須采用提高焊接工藝，如錫渣還原粉。
10、承印材質表面層有油脂，與錫膏不親和，錫膏收縮、爬油，形式微孔。
而針對這些相關問題，大家都在想方設法的去做相對應的改進，這樣就可以解決無鉛錫膏過爐后有錫洞的問題。
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