大家都清楚波峰焊是在電子行業(yè)最為廣泛應(yīng)用，但是一般波峰焊用的錫條一般為無(wú)鉛錫條，也可用有鉛錫條，但是有鉛錫條的含錫量需要達(dá)到50%以上，峰一旦開(kāi)起，爐內(nèi)的錫會(huì)減少，這時(shí)需要更高的波峰頻率來(lái)滿足生產(chǎn)，波峰焊機(jī)噴流的頻率越高錫波就越不穩(wěn)定，產(chǎn)生的錫渣量就越大。因此，加錫的頻率需要根據(jù)產(chǎn)品本身的條件來(lái)控制和設(shè)定，2小時(shí)或3小時(shí)加一次，始終讓錫液面保持在10-20mm，波峰參數(shù)不用做大的修改，工藝穩(wěn)定性更好，下面錫膏廠家為大家來(lái)來(lái)講解一下：

在波峰焊工藝中，需要注意哪些問(wèn)題呢？
??1、元件孔內(nèi)有綠油，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。孔中的綠油不應(yīng)超過(guò)孔壁的10％，內(nèi)部綠油的孔數(shù)不應(yīng)超過(guò)5％。
??2、鍍層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。
??3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。例如銅厚度、錫厚度、金厚度等。通常，孔壁的厚度應(yīng)大于18μm。
??4、孔壁太粗糙，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接。太粗糙的孔壁，則鍍層會(huì)不均勻；某些涂層太薄，則會(huì)影響上錫的效果。
??5、孔是潮濕的，導(dǎo)致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時(shí)封裝PCB，以及在拆包后放置很長(zhǎng)時(shí)間等，都導(dǎo)致孔內(nèi)潮濕，出現(xiàn)偽焊接或氣泡。
??6、墊的尺寸太小，導(dǎo)致焊接不良。
??7、孔內(nèi)部臟污，導(dǎo)致焊接不良。PCB清潔不充分，如金板未經(jīng)酸洗，導(dǎo)致孔和墊上的雜質(zhì)和污垢殘留，影響錫效應(yīng)。
??8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。
??9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。 

波峰焊對(duì)錫條的選擇上我們可以這么通俗地理解為錫條的品質(zhì)要過(guò)硬，一般對(duì)操作者也是有一定的需求的，所以在這方面大家還是要比較注意點(diǎn)，避免操作不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)品不良，而現(xiàn)在市場(chǎng)越來(lái)越復(fù)雜，有些要63的錫條，別人就給你50的貨，看似價(jià)格上占了很大的便宜，卻吃了很大的虧，俗話說(shuō)的好，一分j錢，一分貨，所以在市場(chǎng)上選擇錫條時(shí)，要多了解，盡量選擇正規(guī)廠家的產(chǎn)品，有一定的保障。