固晶錫膏
是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現金屬之間的融合。
▋固晶錫膏
固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。
固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。
在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。
在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。
此外，你真的了解固晶錫膏嗎？
哪些因素決定了固晶錫膏的品質，下面由佳金源錫膏廠家來為你深層解讀。
▋固晶錫膏
1、粘度
固晶錫膏
是一種觸變性流體，在外力作用下能產生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。
2、觸變指數和塌落度
固晶錫膏
是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高，塌落度小；觸變性指數低，塌落度大。
3、錫粉成份/助劑組成
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
4、錫粉顆粒尺寸/形狀和分布
錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于針轉移工藝。
錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）
佳金源作為一家高新技術企業和研發生產企業，深圳市佳金源工業科技有限公司在Mini-LED/Micro-LED固晶錫膏、QFN錫膏、噴射錫膏、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏、銦錫低空洞率錫膏、散熱錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，在電子焊料領域開發了多元錫膏產品，適用于多個特殊工藝領域的需求。
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