電路板組裝和焊接工藝有“洗工藝”和“免洗工藝”兩種。清洗后需要的第一道工序，也是電路板經過“面焊(Surface Mount)”或波峰焊、波峰焊后的工序,最后要用純水或洗滌劑洗去電路板上的錫膏、錫條焊接后的污染物和不斷發展的科學技術，電路板上的電子零件設計越來越多樣化，體積越來越小，所以清洗工藝逐漸出現一些問題，另外PCB板的清洗工藝太麻煩，所以演變為免清洗工藝，下面錫膏廠家來講解一下：

PCB電路板電路板組裝后清洗的主要目的是清除電路板表面殘留的助焊劑：

對于SMT而言，“免洗法”與“洗法”最大的區別在于錫膏中的助焊劑成分，而波峰焊是在進入波峰焊爐前添加的助焊劑成分。

因為使用助焊劑的主要目的是“傳熱”、“去除氧化物”、“降低焊接材料表面張力”、“去除焊接材料表面油污，增加焊接面積”、“防止氧化”，并能完成這類工作的是“酸”這類化學物質，但這類藥物是有腐蝕性的，如果殘留在電路板表面，久而久之會腐蝕電路板，造成嚴重的質量問題。可以看出，“水洗工藝”與“免水洗工藝”的區別不大，主要區別在于是否有更多的水洗工藝。

其實，即使是采用一次性工藝進行生產清洗，電路板在使用時也不需要配方不當的錫膏(通常使用一些不知名或小作坊生產的錫膏)后，焊劑殘留過多，時間長了之后混入空氣中的濕氣污染物或可能會對電路板造成腐蝕。

當電路板有腐蝕風險時，清洗是必要的。

因此，它不是通過“免洗工藝”生產出來的電路板不需要“水洗”。

另外，還有一些特殊情況下也會對電路板的免洗過程進行清洗，如:

1、終端客戶要求高，希望線路板表面干凈，才能給客戶良好的外觀體驗。

2、為了避免錫膏殘渣產生不必要的化學反應，如灌封過程。

3、由于焊點設置在零件底部，容易保留過多的助焊劑，使用中冷卻后水分容易附著在上面，久而久之形成微電導，造成漏電或留電消耗。

4、PCBA后續工藝需要增加電路板的表面附著力。

例如，三種適形涂層需要通過測試。

免洗工藝的殘留焊劑會在潮濕的條件下產生微導(阻抗降低)，特別是對于細節距部件，如0201尺寸以下的無源部件的底部，特別是小節距BGA封裝。

由此可見，PCB電路板在選擇“洗錫膏”或“洗錫膏”的過程中并沒有太大的差別。

當然推薦選擇免洗錫膏，畢竟清洗過程真的很麻煩，而且大多數情況下，選擇免洗錫膏都不需要進行清洗過程，少一道工序既能提高生產效率，又能節約成本，何樂不為呢?