大家都了解過什么是無鉛錫膏嗎？無鉛錫膏膏是一款專為SMT加工生產(chǎn)線設(shè)計制造的無鹵素?zé)o鉛免清洗錫膏，即無鹵錫膏；而有鹵錫膏是指含有鹵元素的錫膏。錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑載體體系依照必定比例均勻混合而成的漿狀固體；錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度康復(fù)，然后在再流焊之前起到固定電子元器件的作用。

錫膏的組成：

由合金粉末與助焊劑組成。

助焊劑又由活化劑，粘結(jié)劑，潮濕劑，溶劑，觸變劑與其他添加劑等組成。

錫膏的合金種類：

金屬成份：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），不含銀錫膏（Sn63/ Pb37)，含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43)和無鉛錫膏(Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系列)。

錫膏中助焊劑

1.焊劑分為三大類：松香型焊劑、合成樹脂型焊劑以及水溶性焊劑。

2.依據(jù)活性度的不同，松香型焊劑能夠分為 三種類型：R 型（松香焊劑）、RMA 型（弱活性焊劑）和 RA 型（活性焊劑）。

三種焊劑特色如下：

3. 錫膏中助焊劑成分的作用 ：    

活化劑：元器件和電路的機械和電氣銜接

粘接劑：供給貼裝元器件所需的粘性

潮濕劑：添加焊膏和被焊件之間潮濕性

溶劑：添加焊特性

觸變劑：改進焊膏的觸變性

其它添加劑：改進焊膏的抗腐蝕性、焊點的光亮度及阻燃功能等 。

錫膏的分類：

5.1普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]

此種類型錫膏在焊接過程中體現(xiàn)出較好“上錫速度”并能保證杰出的“焊接作用”；在焊接工作完成后，PCB外表松香殘留相對較多，可用恰當(dāng)清洗劑清洗，清洗后板面光亮無殘留，保證了清洗后的板面具有杰出的絕緣阻抗，并能經(jīng)過各種電氣功能的技能檢測。

5.2免清洗型焊錫膏[NC（NO CLEAN）]

此種錫膏焊接完成后，PCB板面較為光亮、殘留少，可經(jīng)過各種電氣功能技能檢測，不需求再次清洗，在保證焊接質(zhì)量的一起縮短了出產(chǎn)流程，加快了出產(chǎn)進展。

5.3水溶性錫膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]

前期出產(chǎn)的錫膏因技能上的原因，PCB板面殘留遍及過多，電氣功能不行抱負(fù)，嚴(yán)重影響了產(chǎn)質(zhì)量量；其時多用CFC清洗劑來清洗，因CFC對環(huán)保晦氣，許多國家已禁用；為了習(xí)慣商場的需求，應(yīng)運發(fā)作了水溶性焊錫膏，此種錫膏焊接工作完成后它的殘留物可用水清洗干凈，既下降了客戶的出產(chǎn)成本，又契合環(huán)保的要求。

錫膏的質(zhì)量：

6.1粘度

固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能發(fā)作活動。粘度是固晶錫膏的主要特性目標(biāo)，它是影響印刷功能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。

6.2觸變指數(shù)和塌落度

固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度小；觸變指數(shù)低，塌落度大。

6.3錫粉成份、助劑組成

錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決議錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量到達(dá)共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來標(biāo)明。

6.4.錫粉顆粒尺度、形狀和散布

錫粉顆粒的尺度、形狀及其均勻性是影響錫膏功能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。細(xì)微顆粒的錫膏印刷性比較好，特別關(guān)于高密度、窄間隔的產(chǎn)品。

6.5合金粉末的形狀

合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形簡單塌落，印刷性好，適用范圍廣，特別適用于高密度窄間隔的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，一起適用于滴涂工藝。

錫膏的挑選：

7.1 合金成分

錫膏的合金成分直接影響到焊接溫度、可焊性、焊點等機電功能.一般在錫膏的產(chǎn)品手冊中會注明產(chǎn)品規(guī)格、產(chǎn)品特性、BELLCORE AND J-STD 測驗成果，能夠據(jù)此先了解錫膏.現(xiàn)在最常用的錫膏合金成分及熔點

注:SAC(SnAgCu)合金是在SnAg的基礎(chǔ)上參加Cu而成.經(jīng)過比較多種合金配方構(gòu)成焊點的機電功能，SAC合金因為各方面功能體現(xiàn)較為平衡遭到歐、美、日權(quán)威機構(gòu)的引薦，合金配方以Ag(3%～4%)Cu(0.5%～2%)為多，其間又以96.5%Sn、3%Ag、0.5%Cu和95.5%Sn、3.8%Ag、0.7%Cu最多.可是該配方的缺陷是焊接的實際溫度需高達(dá)245 ℃左右，而且潮濕性不抱負(fù)，需求選用特別的焊劑配方.運用者需求依據(jù)焊劑配方的改動和特定產(chǎn)品的運用情況，評價錫膏的可印性和焊點的可靠性。

7.2 錫膏的粘度

錫膏的粘度可理解為錫膏的活動阻力(單位“Pa?s”)，它直接影響焊接的作用.粘度低，錫膏活動性好，利于滲錫、東西免洗刷、省時，但成型欠好，易引起橋連;粘度高，活動阻力大，能堅持杰出的錫膏形狀，較適于細(xì)間隔印刷，但簡單阻塞網(wǎng)孔而引起少錫不良.而錫膏的粘度又跟著溫度、運動速度、露出時刻的改變而改變.因而需求歸納考慮，將錫膏的粘度操控在適合的的范圍內(nèi)。

1) 錫膏的粘度隨溫度的下降而增大，反之減小.適合的溫度為(25±2.5) ℃，為此需對錫膏運用環(huán)境的溫度進行管控。

2) 錫膏在鋼網(wǎng)上印刷時的截面直徑越大，粘度越大;反之，直徑越小，粘度越小.但考慮到錫膏露出在空氣中時刻過長會使其質(zhì)量劣化，一般都選用10~15 mm的錫膏翻滾直徑。

3) 錫膏的粘度與其運動的角速度成反比.印刷速度越大，粘度越小，反之粘度越大.所以可經(jīng)過恰當(dāng)調(diào)整刮刀速度來改進錫膏的粘度，然后改進錫膏的印刷狀況.相同粘度會跟著對錫膏的拌和而改動，拌和時粘度會有所下降，但略微靜置后，其粘度會回復(fù)原狀。

4) 刮刀角度也會影響錫膏的粘度.角度越大，粘度越大，反之粘度越小.一般選用45°或60°兩種類型的刮刀。

綜上所述，選用錫膏的粘度應(yīng)與所運用工藝匹配，也能夠經(jīng)過工藝參數(shù)的調(diào)整改動其出產(chǎn)粘度.選用鋼網(wǎng)漏印時錫膏的粘度應(yīng)該在800～1 300 Pa?s.現(xiàn)在在0.4PITCH中運用的粘度是1 600 Pa?s。

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