20世紀90年代，隨著電子技術的不斷發展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數量和頁面也在不斷增加。各種因素對IC封裝提出了更高的要求。同時，為了滿足電子產品向小型化、精密化方向發展的要求，BGA封裝誕生并投入生產。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下BGA的一些信息：

一、鋼網

在實際的SMT貼片加工中鋼網的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件的焊接加工中0.15mm厚的鋼網很有可能造成連錫，根據佩特精密的表面組裝生產經驗，厚度為0.12mm的鋼網對于BGA器件來說特別合適，同時還可以適當增大鋼網開口面積。

二、錫膏

BGA器件的引腳間距較小，所以所使用的錫膏也要求金屬顆粒要小，過大的金屬顆粒可能導致SMT加工出現連錫現象。

三、焊接溫度設置

在SMT貼片加工過程中一般是使用回流焊，在為BGA封裝器件進行焊接之前，需要按照加工要求設置各個區域的溫度并使用熱電偶探頭測試焊點附近的溫度。

四、焊接后檢驗

在SMT加工之后要對BGA封裝的器件進行嚴格檢驗，從而避免出現一些貼片缺陷。

五、BGA封裝的優點：

1、組裝成品率提高；

2、電熱性能改善；

3、體積減小、質量減小；

4、寄生參數減小；

5、信號傳輸延遲小；

6、使用頻率提升；

7、產品可靠性高；

六、BGA封裝的缺點：

1、焊接后檢驗需要通過X射線；

2、電子生產成本增加；

3、返修成本增加；

由于其封裝特性，BGA在SMT貼片焊接中難度較大，而且焊接缺陷和修理也比較困難。

深圳市佳金源工業科技有限公司是主要生產經營：SMT錫膏、針筒錫膏、無鉛焊錫絲、波峰焊錫條、自動焊錫線等的錫膏生產廠家。