現在如今社會都在迅速發展，很多產品都需要用到焊接材料，說到這個，大家都應該錫膏這塊的產品了，而說到這個錫膏，又有不同產品，有分為高溫錫膏和低溫錫膏，這兩者又有什么不同之處，針對使用的焊錫種類也不同，下面就由佳金源錫膏廠家來淺談一下：

高溫錫膏和低溫錫膏主要實在區別就在于有些芯片過爐時溫度無法高，高了要起氣泡，但是低溫錫膏在溫度產生后（較低）再再加一些震動插槽可能會出問題，高溫焊錫膏一般用在發熱量較小的SMT元器件，有些元器件發熱量大，如果上低溫焊錫膏后焊錫都會融化，再再加機械振動等環境元器件就開裂了。

高溫錫膏的特性：

1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；

2、連續印刷時，其粘性變化極小，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；

3、錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移；

4、具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；

5、可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能；

6、高溫錫膏焊接后殘留物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕，可達到免清洗的要求；

7、具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；

8、可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝；

9、錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高，松香殘留物少，且為白色透明。高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩定的印刷性，脫模性極佳，在鋼網上可連續印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。

低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件，當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但第一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。

低溫錫膏的特性：

1、熔點138℃

2、完全符合RoHS標準

3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象

4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿

5、回焊時無錫珠和錫橋產生

6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

在我們SMT貼片加工中一般用有鉛6337或者無鉛高溫錫膏，紙板板材用中溫錫膏；LED鋁基板板材的話，大功率LED要用低溫，T5T8日光燈用高溫多，中溫少；LED軟板板材MPC板的要用高溫錫膏，無法用中低溫因為很更容易掉件；散熱器用低溫多，高頻頭用中溫。

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