5G通訊產業已經迎來了加速發展新機遇，進入2020年，5G建設顯著加速，無疑5G通訊技術是未來的核心發展技術，是實現物聯網、車聯網、萬物互聯的新技術，同時對于經濟拉動意義重大。隨著5G步伐的加快，移動設備更新換代更頻繁。由于智能手機、平板電腦等移動設備越來越小型化，因而這些通訊設備需要更小的焊點。

為了適應時代趨勢，佳金源選擇與時俱進。元器件不斷向小型化發展，需要通過高質量焊接保證高可靠型產品。可通過使用更低活性助焊劑的錫膏達到良好的焊接質量，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色。佳金源一直致力于開發具有良好焊接效果的免洗錫膏，能夠滿足高精密手機PCBA電路板的焊接需求，提升產品的良品率，降低返工。

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