我想一般生產車間在焊接上都會遇到一些問題，使用產品也出現一些問題，今天給大家詳述一個在波峰焊接過程中可能會遇見的一個問題（錫球錫尖產生現象），為什么會產生呢，很多情況是因為PCB板的通孔上有水分，焊接時，由于水分受熱變成水蒸汽，水蒸汽將焊劑從錫槽中飛濺出來，會產生不規則的錫球，錫膏廠家講解一般出現這種情況要怎么辦？

致焊錫時拉出錫尖一般有以下幾點：

1、錫的溫度低，沒有達到最佳的焊錫溫度

2、錫的純度不夠好，雜質多

3、助焊劑濃度不夠

4、物體離開錫太快5.預熱時間不足或預熱溫度低

運用焊錫絲焊接時，焊點呈現拉尖連焊的處理辦法：

1、首先要理解焊點不豐滿是與焊錫絲的含錫量、純度以及助焊活性等有聯系的，而不易上錫與含錫量沒有聯系; 

2、與焊接位的資料有聯系。資料是不是難焊以及資料外表的氧化程度怎么會影響到分散力及拉尖狀況，通常需求對于不一樣的資料選用不一樣類型的助焊劑含量的焊錫絲。這樣才能夠有用的增強焊錫絲焊接時的分散力，削減拉尖等疑問。 

3、與電烙鐵的瓦數有聯系.對選用不一樣含錫量的焊錫絲焊接時所需的溫度是不一樣的。用瓦數低的烙鐵和含錫量低的焊錫絲時，因為溫度不行形成焊料處于半溶解狀況，簡單呈現拉尖.所以有必要挑選適宜的烙鐵來焊接。 

4、與助焊劑的活性劑有聯系.活性強的活性劑，分散力比較好，脫水才能比較強，電氣功能比較穩定.所以選用助焊劑活性較好的焊錫絲能夠處理拉尖連焊,但簡單帶來發生煙霧大等疑問。

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