焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若烙鐵碰到松香時，有“吱吱”的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高，下面錫膏廠家為大家說一下:

一般來講，焊接的步驟主要有三步：

1、烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對準(zhǔn)焊點。

2、在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。

3、當(dāng)焊錫浸潤整個焊點后，同時移開烙鐵頭和焊錫絲或先移開錫線，待焊點飽滿漂亮之后在離開烙鐵頭和焊錫絲。

焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對外殼感應(yīng)電壓損壞集成電路，實際應(yīng)用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

焊錫絲電子元器件焊接時，關(guān)于溫度的注意事項：

（1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進行，以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點在180-220℃之間，通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右，實際焊接溫度則在220-250℃范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定，通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s，而一些熱敏smt元器件耐熱溫度更低。此外，PCB在高溫后也會形成熱應(yīng)力，因此焊料的熔點不宜太高。

（2）熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動性，有利于焊料均勻分布，并為潤濕奠定基礎(chǔ)。

（3）凝固時間要短，有利于焊點成型，便于操作。

（4）焊接后，焊點外觀要好，便于檢查。

（5）導(dǎo)電性好，并有足夠的機械強度。

（6）抗蝕性好，電子產(chǎn)品應(yīng)能在一定的高溫或低溫、煙霧等惡劣環(huán)境下進行工作，特別是軍事、航天、通信及大型計算機等，為此，焊料必須有很好的抗蝕性。

（7）焊料原料的來源應(yīng)該廣泛，即組成焊料的金屬礦產(chǎn)應(yīng)豐富，價格應(yīng)低廉，才能保證穩(wěn)定供貨。