如今的社會(huì)發(fā)展更加不同，許多行業(yè)都對(duì)產(chǎn)品和功能都有了很大的要求，很多廠家都想做到保證客戶的要求和滿足，而這種情況來(lái)說(shuō)卻不是簡(jiǎn)單的事情，而廠家想要提要很多產(chǎn)品的要求，就必須要做到質(zhì)量的提升，針對(duì)這種現(xiàn)象，在SMT焊接這塊是不可缺少的存在，我們常說(shuō)，一個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量在與最先的步驟。很多在加工過(guò)程程，避免焊接容易出現(xiàn)的問(wèn)題都有很多，有沒(méi)有去注意這些細(xì)節(jié)呢，下面佳金源錫膏廠家為大家講解下：

第一種因素包括：

1、升溫速度太快；

2、焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；

3、金屬負(fù)荷或固體含量太低；

4、粉料粒度分布太廣；

5、焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：

1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；

2，加熱溫度過(guò)高；

3，焊膏受熱速度比電路板更快；

4，焊劑潤(rùn)濕速度太快；

5，焊劑蒸氣壓太低；

6；焊劑的溶劑成分太高；

7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。

焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5.），這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤(rùn)濕的點(diǎn)，因此，在最初用熔化的焊料來(lái)覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù)潤(rùn)濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起。由于有機(jī)物的熱分解或無(wú)機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。

與此同時(shí)，較長(zhǎng)的停留時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)氣體釋放的時(shí)間。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是：

1，降低焊接溫度；

2，縮短軟熔的停留時(shí)間；

3，采用流動(dòng)的惰性氣氛；

4，降低污染程度。

低殘留物

對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括 “通過(guò)在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來(lái)探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。

顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問(wèn)題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。

間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因：

1、焊料熔敷不足；

2、引線共面性差；

3、潤(rùn)濕不夠；

4、焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔引起的,引線共面性問(wèn)題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flatpacks)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問(wèn)題,為了解決這個(gè)問(wèn)題,提出了在裝配之前用焊料來(lái)預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法(9),此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控制的局部焊接區(qū),并由此來(lái)抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過(guò)減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來(lái)加以解決,此外,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

焊料成球是最常見的也是最棘手的問(wèn)題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們?cè)絹?lái)越迫切地要求使用無(wú)焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。

引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：

1、由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;

2、焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3、焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4、不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

5、加熱速度太快;

6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng);

7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8、焊劑活性不夠;

9、焊粉氧化物或污染過(guò)多;

10、塵粒太多;

11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;

12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；

13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；

14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；

15、焊膏中金屬含量偏低。

上述就是為大家講解一下SMT焊錫膏焊接會(huì)出現(xiàn)一些狀況，大家盡量可以了解，這也是不夠充分一些原因和或者或者還有更多情況發(fā)生，這要我們自己去研究和探討，大家如果還有什么不了解可以前來(lái)咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來(lái)學(xué)習(xí)成長(zhǎng)吧！